Packaging & design boitier

Bien que les performances d’un système électronique soient intrinsèques à celles de ses composants, il ne faut pas pour autant sous-estimer l’impact de son packaging. En effet, dans de nombreuses applications, c’est bien le boîtier qui limitera l’efficacité du système.

Zelin vous accompagne dans la conception de vos boîtiers électroniques par la simulation numérique. Les quatre grandes voies d’optimisation étant la tenue mécanique, la gestion thermique, l’isolation électrique et les connexions électriques.

Les applications incluent notamment :
– Le maintien des composants
– Le design global du boîtier, l’agencement des cartes et composants et les matériaux constitutifs
– La protection de l’électronique aux attaques extérieures (poussières, humidité, rayonnement solaire…)
– La maîtrise et l’optimisation de la dissipation de chaleur (dissipateur, ventilation…)

Success story

Optimisation thermique d’un boitier électronique

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